
Handbook for Cleaning for Semiconductor… 傾向
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Handbook for Cleaning for Semiconductor…
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Karen A. Reinhardt 他1名
Handbook for Cleaning for Semiconductor Manufacturing: Fundamentals and Applications (Wiley-Scrivener)
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◾︎本誌概要◾︎
半導体アプリケーションの表面調整についての詳細な説明を提供します
『半導体製造用洗浄ハンドブック: 基本と応用』では、半導体アプリケーションの表面調整について詳しく説明しています。湿式処理に関連する基本的な物理学と化学、および洗浄とエッチングの表面とコロイドの側面について概説します。
フロントエンドライン (FEOL) およびバックエンドオブライン (BEOL) の洗浄アプリケーション (High-k/メタルゲートのエッチング後の洗浄とポアシーリング、高線量インプラントの剥離と洗浄、ゲルマニウム、シリコンのパッシベーションなど)
銅線の腐食防止、アルミニウム線の洗浄、ウェーハの再生、水の結合に使用される化学物質、再利用とリサイクルを含む化学物質の濾過と再循環など、配合開発の実践、方法論、および新しい方向性が示されています。
高アスペクト比のフィーチャや親水性の表面状態などのフィーチャの湿潤、洗浄、乾燥、特に透かしを残さずに乾燥させる方法、疎水性表面を湿潤させ、深いフィーチャから液体を除去する能力
フッ酸による二酸化ケイ素のエッチング、水酸化アンモニウムと過酸化水素の混合物による粒子の除去、および塩酸による金属の除去の化学反応とメカニズム
『半導体製造のための洗浄ハンドブック: 基本と応用』は、半導体製造における洗浄および汚染のない技術の使用または提供に関連するエンジニアや管理者にとって貴重なリソースです。半導体製造、資本設備、化学、または製造エリアの化学物質、材料、装置の清浄度を保証するその他の産業で働くエンジニアにとっても、このハンドブックは不可欠な参考資料となるでしょう。
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